Round Hole IC Socket Connector DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 Pin Sockets DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 Pins

Kuerz Beschreiwung:

Material an plating

Wunneng: PBT & 20% Glasfaser

Plastiksdeeler: PBT & 20% Glasfaser

Kontakt: Phosphor Bronze

Kontaktmaterial: Phosphor Bronze


Produit Detailer

Produit Tags

Elektresch

Elektresch Leeschtung

Kontakt Resistenz: 30mΩmax.DC100mA

Kontakt Resistenz: 30mΩ max.DC100mA

Isolator Resistenz: 1000MΩmin.atDC500v

Isolatioun Resistenz: 1000MΩmin.atDC500v

Widderstandsspannung: AC500V/1Min

Widderstandsspannung: AC500V/1Min

Aktuell Bewäertung: 1AMP

Bewäert Stroum: 1AMP

Material

Material an plating

Wunneng: PBT & 20% Glasfaser

Plastiksdeeler: PBT & 20% Glasfaser

Kontakt: Phosphor Bronze

Kontaktmaterial: Phosphor Bronze

IC Sockets an Uwendungen

Spezifikatioune vun 9C624CE6-362B-4611-9A35-8AC6041D9F7C

An Notizbuch an Desktop Computeren hunn eis LGA Sockets eng robust Bolster Plack fir zouverlässeg Verbindung mam Mikroprozessor Package wärend PCB Béi während der Kompressioun limitéiert.Op Serveren, eis mPGA a PGA Sockets - mat personaliséierten Arrays verfügbar a méi wéi 1.000 Positiounen - bidden Null Insertion Kraaft Interface un de Mikroprozessor PGA Package a befestegt un de PCB mat Surface-Mount Technologie Löt.TE's IC Sockets si fir méi héich Leeschtung CPU Prozessoren entworf.

Integréiert Circuit Sockets

An Notizbuch an Desktop Computeren hunn eis LGA Sockets eng robust Bolster Plack fir zouverlässeg Verbindung mam Mikroprozessor Package wärend PCB Béi während der Kompressioun limitéiert.Op Serveren, eis mPGA a PGA Sockets - mat personaliséierten Arrays verfügbar a méi wéi 1,000 Positiounen - bidden Null Insertion Force (ZIF) Interface un de Mikroprozessor PGA Package a befestegt un de PCB mat Surface-Mount Technologie (SMT) Löt.TE's IC Sockets si fir méi héich Leeschtung CPU Prozessoren entworf.

BF09BD7D-C9BB-44A1-8365-0F867C9AE590
Deel Zuel IC Socket Connector Pitch 2,54 mm ép
Kontakt Resistenz 20 mΩ Max Stroumspannung AC 500V/min
Isolator Thermoplast UL94V-0 Kontakt Material Kupferlegierung
Temperaturbereich -40° ~ +105° Positiounen 6-42
Faarf Schwaarz / OEM Montéierung Typ DIP
Präis Term EXW MOQ 50 Stéck
Beaarbechtungszäit 7-10 Aarbechtsdeeg Bezuelungszäit T/T, Paypal, Western Union

Dës Stecker sinn entwéckelt fir eng kompressive Verbindung tëscht Komponentleitungen an engem gedréckte Circuit Board (PCB) ze bidden.Eis integréiert Circuit (IC) Sockets sinn entwéckelt fir eng kompressive Verbindung tëscht Komponentleitungen an engem PCB ze bidden.Eis IC Sockets sinn konstruéiert fir ze hëllefen de Board Design ze vereinfachen, et erméiglecht eng einfach Reprogramméierung an Expansioun an einfach Reparatur an Ersatz.Den Design bitt eng kosteneffizient Léisung ouni de Risiko vun der direkter Lötung.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis